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电子制造业再思考!|《PCB007中国线上杂志》2020年8月号
入夏后行业展会进入了复苏期,7月份我们也参观了几场,总体感觉都非常不错。参观人数众多,参展商的反馈也十分积极。从中不难看出,国内的制造业在快速复苏,整个行业还是抱着谨慎乐观的态度在 ...查看更多
电子制造业再思考!|《PCB007中国线上杂志》2020年8月号
入夏后行业展会进入了复苏期,7月份我们也参观了几场,总体感觉都非常不错。参观人数众多,参展商的反馈也十分积极。从中不难看出,国内的制造业在快速复苏,整个行业还是抱着谨慎乐观的态度在 ...查看更多
【PCB组装】高可靠性低温焊料合金
数字化和连通性在日益增强,推动着电子产品设计微型化、复杂化和集成化。随着PCB的可用面积逐渐减小,封装尺寸也变得越来越小,可人们却仍在不断寻求提高性能的设计方案,其中起到了电气连接、热连接和机械连接功 ...查看更多
小型元器件的发展大前景
近日,I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad,探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。 ...查看更多
BTC指南——IPC-7093A的开发,第1部分
如果您参加了IPC APEX EXPO 2020展会期间IPC-7093标准的开发会议,就会了解我们已经完成了这份标准的修订,并且将在未来几个月内进行最终发布投票。 作为IPC-7093标准委员会的 ...查看更多